屹立芯创——半导体除泡品类开创者。
南京屹立芯创半导体科技有限公司（屹立芯创）专注提升除泡和贴压膜制程良率，拥有多项以热流、气压等高精尖技术为核心的先进封装设备体系，多领域除泡系统（De-VoidSystem）和晶圆级真空贴压膜系统（WaferVacuumLaminationSystem）为代表的两大先进封装除泡品类已量产多年，整体解决方案深受行业头部企业认可并应用。
作为智能除泡及压膜系统专家，屹立芯创拥有20年+的工业除气泡技术与经验，专注提升除泡和贴压膜制程良率。
2大产品家族以其智能化、定制化、高良率等技术优势，配合多工艺/多材料/多领域的成熟应用经验，专注提供半导体产业先进封装技术整体解决方案，助力企业智慧升级。
 公司总部位于南京江北新区，目前业务覆盖中、日、韩、欧洲及北美等多 详细...